SP26系列半导体参数分析仪

 开发和使用MOSFET、IGBT、二极管和其他大功率器件，需要全面的器件级检定，如击穿电压、通态电流和电容测量。 SP26半导体参数分析仪（代替原晶体管图示仪）支持各种类型的半导体器件测试参数。参数波形记录提供高功率同步电流电压曲线测试（IV曲线测试）、电容电压曲线测试（CV曲线测试）和高功率脉冲IV曲线测量。

SP26系列特点

完善的解决方案，价格实惠且性能优异

功率电平：

       200V 至3 kV

       1A 至 10A（可扩展至30A）

宽动态范围：

       µV 至 3kV fA 至 10A（可扩展至30A）

       高性能测试夹具支持一系列不同封装的器件类型，如TO247/220等，器件的封装根据需要可以定制扩展。

典型应用

• 功率半导体器件表征和测试

• GaN 、SiC,、LDMOS 和其它器件表征

• 功率器件可靠性研究

• 来料检测和器件标定

SP26系列主要的测量参数:

• 击穿电压 (Bvdss, Bvceo)

• 开启电流 (Vdson, Vcesat, Vf)

• 漏极/集电极泄漏电流 (Idss, Ir/Icbo,Iceo)

• 门极/基极泄漏电流 (Igss, Ib)

• 阈值或截止电压 (Vth, Vf, Vbeon)

• 正向参数 (yfs, Gfs, Hfe, gain)

• 更多…

SP26系统主机

SP26系统治具及封装座和电缆

参数及技术规格

软件主界面-简洁、易用、高效率的界面

订购信息

型号            规格

SP26A        200V10A

SP26B        1000V10A coming soon

SP26C        3000V10A coming soon

标配：SP26A主机、SemiParaA软件、TF2010治具（TO247/220/3P，轴向），不包含电脑

选配：测试座（请指定封装形式）

联系和支持信息

网站：www.newsemitest.com

热线电话：18038109490